Faraday Technology Corporation, una società taiwanese, ha annunciato di aver stretto una collaborazione con ARM e Intel per sviluppare un SoC a 64 core basandosi sul processo produttivo Intel 18A.
Il SoC a 64 core dovrebbe essere una parte fondamentale di una futura piattaforma di valutazione che Faraday metterà a disposizione dei propri clienti. Affidandosi ai core ARM Neoverse, Faraday Technology punta a offrire potenza ed efficienza per rispondere alle necessità di settori quali datacenter hyperscale, infrastrutture edge e reti 5G avanzate. L'obiettivo è completare lo sviluppo e rendere il SoC disponibile nella prima metà del 2025.
Al momento non sono chiari i volumi produttivi e l'entità dell'intesa, ma non sembra a Intel sarà richiesta una produzione massiccia. In ogni caso, essere selezionata da un'azienda è sempre un'ottima notizia, specie per chi come Intel si è messa in testa di fare concorrenza a TSMC e diventare la seconda fonderia del mondo entro il 2030.
"In qualità di partner di servizi di progettazione di Arm Total Design, Faraday si rivolge strategicamente ai nodi tecnologici più avanzati per soddisfare le esigenze in evoluzione delle applicazioni future", ha affermato Steve Wang, CEO di Faraday. "Siamo entusiasti di annunciare lo sviluppo della nostra nuova piattaforma SoC basata su Arm Neoverse, sfruttando la tecnologia Intel 18A. Questa soluzione andrà a vantaggio dei nostri clienti ASIC e DIS (Design Implementation Service), consentendo di accelerare il time-to-market per datacenter e applicazioni HPC all'avanguardia".
"Siamo lieti di collaborare con Faraday allo sviluppo del SoC basato su Arm Neoverse CSS utilizzando la nostra tecnologia di processo Intel 18A più competitiva", ha affermato Stuart Pann, vicepresidente senior di Intel e direttore generale di Intel Foundry Services (IFS).
Intel (IFS) e ARM avevano annunciato lo scorso aprile un accordo "multigenerazionale" per consentire ai progettisti di chip di realizzare SoC (system on chip) a basso consumo con il processo produttivo Intel 18A. IFS e ARM stanno lavorando a stretto contatto per ottimizzare l'intero processo di sviluppo dei chip al fine di migliorare potenza, prestazioni, area e costo (PPAC).
A margine dell'ultima trimestrale, Intel aveva segnalato di aver ricevuto una commessa da un cliente del settore HPC per il processo 18A, il quarto cliente esterno del 2023 a selezionare quella tecnologia. Forse si trattava proprio di Faraday.
"IFS ha eseguito il tape out più di 75 chip di test e ha più di 50 chip di test in programma tra il 2024 e il 2025, il 75% dei quali su Intel 18A. Nel corso del quarto trimestre Intel si è inoltre aggiudicata tre ulteriori commesse nel campo della progettazione di packaging avanzati".
"In totale, tra wafer e packaging avanzati, il valore dei contratti dalla nascita di IFS a oggi è superiore a 10 miliardi di dollari, un dato più che raddoppiato rispetto ai 4 miliardi di dollari indicati nel nostro ultimo aggiornamento".
Tra due settimane, il 21 febbraio nel corso di IFS Direct, Intel presenterà le roadmap relative ai futuri processi produttivi - ovvero cosa c'è dopo 18A - e, probabilmente, tecnologie di packaging che semplificheranno la produzione tanto dei suoi prodotti quanto di quelli per conto terzi.
